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2015中國(上海)國際電子封裝測試展覽會

發布時間:2015-02-04

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展會介紹:

時 間:2015年6月10日-12日    地 點:上海新國際博覽中心

·組織機構                

主辦單位:中國電子學會電子材料學分會     

承辦單位:上海紫奧展覽服務有限公司

         上海時空展覽服務有限公司         

·上屆回顧

      上屆展會展出面積15000平方米,吸引了全球的200多家企業參展,共有來自20多個國家和地區的18612人蒞臨參觀。島津(中國)、 賀利氏、南通富士通、精技機電、HR Dept、千住金屬、王氏港建、格蘭達、南實裝(上海)、日月光封裝、香港軟件園、埃派克森、安靠封裝、杜邦(中國)等等知名品牌紛紛應邀參展。組委會在展后對展商信息的調查表明:85%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,80%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會,72%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明:85%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事,76%的觀眾表示將會參觀2015年展會,79%的觀眾認為本展會與其他展會相比更具優勢,70%的觀眾認為展會擁有最完整的展品范圍。我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,將會越辦越好。

·展會背景

當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一,眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產,如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠,是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流,市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺,為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。

“2015中國(上海)國際電子封裝測試展覽會”招展工作已全面啟動,活動以助力電子封裝測試的發展為宗旨,將結合當前行業市場的發展狀況,以“挑戰•創新•跨越”為活動主題,在內容上重點突出展覽會的價值和指導意義。展覽活動是各類行業推廣銷售非常重要的平臺,既可以了解同類產品的生產技術水平,又能洞悉產業的發展趨勢。我們誠摯地邀請國內外電子封裝測試廠商積極報名參展、參觀,共創輝煌。   

·參展理由

我們將通過以下方式為展會邀請到高質量的專業觀眾:

1.通過100家以上的專業合作媒體發布展會廣告和文字宣傳,不間斷地宣傳本屆展會,時間長達6個月,預計受眾將達到5萬人次。

2.將通過超過100家的大型網絡媒體發布本屆展會的預告信息和展會的軟性新聞稿,篇數超過500篇。

3.本屆展會計劃在其它相關展會派發、郵寄等方式發出邀請函、入場券等展會相關邀請信息5萬張,群發傳真3萬份,群發短信20萬條,針對專業買家,實行預約登記制,使觀眾質量得到保證。

4.針對政府部門、行業協會和專業機構的高層領導,展會辦公室通過電話聯系、上門拜訪、峰會推廣等方式,廣泛邀請業界高層人士到會。

5.利用承辦方強大的數據庫,利用電子郵件等方式吸引超過2萬名專業人士與用戶到展會觀展;與各行業協會合作,互換資源,邀請多個相關領域有意向的企業前來參觀、洽談合作。

參展商還可以:

1.現場達成交易:展覽的時間雖然短,但由于直接與商家進行面對面的會談,便于達成協

議或意向。

2.企業及產品宣傳:展覽會是一種立體廣告,增進采購商對產品、服務的了解,宜于接受。

3.樹立企業形象:在同行業和用戶領域樹立好的企業形象、提升行業地位。

4.加深市場了解:在與采購商交流中了解市場的需求,比日常的市場調研要直觀和準確。

5.開發市場、建立營銷渠道:利用參加展覽會開發市場尋找客戶,物色代理商或合作伙伴。

6.供需關系互動:會上聚集著您以往客戶或供貨單位,方便于您在此進行互動與答謝活動。

7.學習發展經驗:與其他的供應商相比較,了解別人的企業發展經驗。

·參展范圍  

一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產品與技術等;

二、先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;

三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等;

四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計;電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等;

六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等;

·參展費用

參展項目

規格及要求

國內企業

合資企業

外資企業

標準展位

3m ╳ 3m

16000元/個

22000元/個

5000美元/個

雙開口展位

3m ╳ 3m

18000元/個

26000元/個

6000美元/個

室內空地

36m²起訂

1600元/m²

2200元/m²

500美元/m²

標準展位配置包括:每個標準展位三面墻板、二支射燈、一張咨詢桌、兩把椅子、地毯、220V交流電源插座一只,中英文楣板等,室內光地展位無任何配置:(需36㎡起租)。

·會刊廣告 

封面

封二

封三

封底

扉頁

彩色內頁

文字簡介

30000元

20000元

15000元

25000元

10000元

8000元

4000元

·參展提示 

1.索取參展報名表詳細填寫《參展合同表》并加蓋公章傳真至組委會。

2.參展商申請展位后請在5個工作日內將展位費用電匯到大會的指定帳號,并將匯款憑證傳真或郵件至組委會以便核查;如在規定時間內未能及時付款,組委會將不保留原定展位。 

3.展位經確認后,一律不得退換,若參展商中途退展,所付款項概不退還。

4.展位順序分配原則:“先申請,先付款,先安排”。

5.為了保證大會整體形象,組委會保留調整部分參展商展位的最終權力。

·2015中國(上海)國際電子封裝測試展覽會

上海紫奧展覽服務有限公司       郵 編:201112

電 話:86-21-3768 0923          傳 真:86-21-5168 5657

郵 箱:[email protected]          聯系人:楊 陽

展會網址:www.dzfzchina.com

展會地點: 上海新國際博覽中心
開幕時間: 2015-06-10
閉幕時間:2015-06-12
展會類型:國內展
展會周期: 一年一次
價格: 1元/暫無信息
最小起訂面積: 0
展會總面積: 0
   
主辦單位:中國電子學會電子材料學分會
承辦單位:上海紫奧展覽服務有限公司
協辦單位:暫無信息
支持單位:暫無信息
展會會館:上海新國際博覽中心
展會網址:暫無信息


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